越南IC產業建立之路遇阻礙

不久前，越南還曾被公認將為成下一個半導體制造新據點，特別是IC封裝產業；但現在，越南的IC制造業建立之路卻遇到了重重障礙。

根據EETimes美國版稍早前的報導，英特爾(Intel)已經延后將在越南設置IC封裝廠的計畫；此外業界消息也指出，新創IC封裝業者Vietnam-Chipscale Advanced Packaging Services (V-Caps)也擱置了興建后段廠的計畫。還有另一家曾在對越南投資進行評估的匿名跨國晶片業者，也可能已打消念頭。

越南沒有前段半導體晶圓廠，為了建立自有IC制造產業，該國試圖以成本較低的晶片封裝領域為切入點，但動作有些太遲。越南的優勢在于低勞動成本與受過訓練的員工，而英特爾與V-Caps的計畫則是當地最早的兩個半導體制造業實際提案。

然盡管遭遇挫折，越南卻未放棄半導體制造業大夢。市場研究機構Frost & Sullivan去年的一篇報告指出，越南政府訂定了明確的計畫，正積極建立半導體產業并試圖振興越南的出口貿易；而越南的民眾也相信，雖然該國起步晚，但他們仍有機會與中國、新加坡、馬來西亞、泰國與印尼等亞洲新興市場并駕齊驅。

「IC封裝產業幾乎可確定會在越南出現，但時間會延后1~2年；」熟悉當地市場的一位分析師表示：「我非常確定越南是英特爾未來制造業務布局的一個重要據點，不過現階段無法確定該公司何時會建廠并開始營運，而一旦英特爾落腳，其他業者也會跟進。據我所知，至少有半打以上的IDM業者在經濟衰退前曾經考慮前往越南投資。」

由于景氣衰退嚴重，目前尚不清楚那些海外晶片制造商是否真的會到越南投資；現今的經濟情勢在短期內可能會讓相關投資計畫卻步，但以長期來看呢？在可見的未來，先別期待越南會成為IC封裝產業的新興據點。

而不只是越南，其他新興市場也遭遇到推動IC制造產業的困境，例如巴西、印度、馬來西亞、俄羅斯與泰國，都曾在景氣大好時投入半導體產業，好為本國創造工作機會。

但說都比做容易，跨足半導體產業的門檻與成本越來越高，別說建立一座晶圓廠所需的金額讓人難以負擔，甚至新IC封裝廠也所費不貲。有人認為，對新興國家來說，投入晶圓廠建造的時機已經太晚了，IC設計可能是比較實際的選項，但這需要過人的技術專長。

巴西與印度都是在半導體產業策略上遭遇失敗的案例，越南與其他國家相較有個優勢，就是英特爾已經在當地投資且仍未放棄建廠計畫；但越南的劣勢則在于，與中國、印度等國相較，當地的IC設計業活動非常少，目前僅有瑞薩(Renesas)等少數公司在越南設有據點。

越南在2007年加入了世界貿易組織(WTO)，當地的低成本人力吸引不少全球性代工制造業者前往投資；例如臺灣EMS大廠鴻海(Foxonn)在07年于越南北部設置據點，據說接下來五年在當地的總投資額將達數十億美元。

但由于經濟衰退，投資越南的金額也縮水；根據Vietnam Business Forum引述當地官方統計數據，今年到目前為止，越南所吸引的海外直接投資金額僅約100億美元，較去年同時期減少了81.2%。而預計越南09年的經濟成長率在5%~5.2%之間。

回歸現實問題，越南到底能否成為IC封裝產業重鎮？對此市場研究機構Frost & Sullivan指出，越南已經為其半導體產業打下基礎，目前其政府政策、稅制與基礎建設發展，都讓當地具備生產晶片與電腦的能力；該機構對越南前景表示樂觀。

不過也有人認為這需要時間，也許是頗長一段時間。根據報導，英特爾已經將越南IC封測廠的量產時間表延后三季左右；該座廠房位于胡志明市，是在2006年宣布興建，并預計在09年底開始量產。而現在英特爾越南發言人表示，該座投資金額10億美元的廠房量產時程，將延后到2010年第三季。

據了解，英特爾的越南廠房將是該公司制造業務布局的一個關鍵據點；該廠一旦完工，將會是英特爾封測業務據點中，規模最大的單一廠房。「我們預期廠房將在09年底完成，并在2010年開始量產，我們并未改變讓該廠上線的承諾。」另外一位英特爾亞太區發言人表示。

另一家延后建廠計畫的V-Caps是在去年取得越南政府頒發的「投資憑證」，該公司是百分之百的外資公司，打算在Hoa Lac高科技園區(HHTP)興建一座占地3萬5,000平方公尺的IC封測廠。V-Caps廠房原預計在09年底之前開始營運，但此計畫將延后。

V-Caps發言人表示，目前該公司正積極籌募新一輪資金，但相關程序受經濟情勢拖累；該公司仍有信心其越南封測廠投資計畫將獲得金主青睞，但新廠恐怕無法在今年之內動工興建。

  來源:EETTAIWAN